FlipChip国际
FlipChip International (FCI)通过在高容量晶圆级封装和先进封装技术方面的领先地位，为消费者，汽车，航空航天和医疗行业提供交钥匙半导体组装和测试服务。FCI是晶圆级芯片规模封装的早期开发商，并且仍然是该领域的技术领导者，拥有许多专利技术，包括铜柱撞击、Spheron™WLCSP、ChipsetT™嵌入式模具封装和铅架上的FlipChip组装。FCI为各个行业的广泛客户提供支持，经常与他们合作设计定制的解决方案。FCI的业务遍布全球，通过位于美国亚利桑那州凤凰城和中国上海的ISO/TS 16949认证工厂提供大量先进的包装服务
能源
凤凰城,阿兹
51 - 100
员工
公司的使命
FlipChip International (FCI)通过在高容量晶圆级封装和先进封装技术方面的领先地位，为消费者，汽车，航空航天和医疗行业提供交钥匙半导体组装和测试服务。
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